又一批中國科技企業(yè)被美國列入“實體清單”。

當?shù)貢r間周二（3月25日），美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）在聯(lián)邦公報上發(fā)布兩份文件，將54個中國科技企業(yè)和機構納入“實體清單”，涉及AI芯片、半導體核心部件等領域，預期將于3月28日生效。消息一出，多只光刻膠概念股股價下跌。

隨即，商務部新聞發(fā)言人在答記者問時表示，美方此舉意在打壓遏制他國實體，剝奪他國發(fā)展權利，將嚴重損害相關實體合法權益。中方敦促美方立即停止錯誤做法，并將采取必要措施，堅決維護中國實體的合法權益。

全方位切斷中國企業(yè)所需資源

“實體清單”是美國商務部工業(yè)和安全局制定的貿(mào)易黑名單，列入該名單的企業(yè)，需要獲得美商務部單獨許可，才能購買美國受管制的技術或貨物。而美國將中國企業(yè)列入所謂的“實體清單”早已不算是新聞。雖未有具體數(shù)據(jù)，但據(jù)維基百科信息顯示，截至2022年，就已有約600家中國實體在該清單上。

此次的兩份文件，其一，將一系列與中國AI大模型開發(fā)、服務器以及超級計算機產(chǎn)業(yè)的12家公司列入，包括北京智源人工智能研究院、寧暢信息產(chǎn)業(yè)（Nettrix Information Industry Co．， Ltd．）、中科可控旗下的服務器品牌Suma，以及浪潮信息在中國內(nèi)地以及港臺地區(qū)的多家子公司；其二，美國商務部以“支持中國量子技術發(fā)展”為借口，對賽澔儀器、安徽科華貿(mào)易、重慶西南集成電路設計有限責任公司等一系列公司展開無理制裁。另外，還有數(shù)十家中國公司，被美方以“涉軍”為由，列入出口關注清單。

根據(jù)聯(lián)邦公報資料，這也是今年以來，美國商務部首度調(diào)整“實體清單”，意圖全方位切斷中國科技企業(yè)獲取發(fā)展所需的技術、設備等資源。

半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛

美國頻下黑手，主要原因是其長期依靠技術壟斷獲取經(jīng)濟利益和戰(zhàn)略優(yōu)勢，擔心中國或其他國家科技企業(yè)的發(fā)展會打破其壟斷格局。通過限制他國企業(yè)獲取美國技術和產(chǎn)品，試圖維持其在高端芯片、軟件等關鍵技術領域的壟斷地位，確保自身在全球科技產(chǎn)業(yè)鏈中的主導權。

以今天反彈的光刻膠板塊為例，在半導體制造中，光刻膠是繼大硅片、電子氣體之后的第三大關鍵材料，占芯片制造成本的12%。它直接決定了芯片的最小特征尺寸和性能。

半導體則是信息技術革命的核心驅動力之一。計算機的中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及內(nèi)存等關鍵組件都是基于半導體技術制造的。這些組件性能的不斷提升，推動了計算機運算速度和處理能力的飛速發(fā)展。

此外，智能手機中的芯片、通信設備中的射頻芯片等，也都依賴于半導體行業(yè)的創(chuàng)新，使得各類電子設備功能不斷增強、體積不斷縮小、能耗不斷降低。

在國際上，雖然我國半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚，但近年來發(fā)展十分迅猛。根據(jù)韓國《中央日報》的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國半導體在全球半導體市場份額已提升至18%，預計2027年將突破25%；企業(yè)當中，華為海思已經(jīng)成為全球知名的芯片設計企業(yè)，其設計的麒麟系列芯片在性能上已經(jīng)可以與國際領先水平相媲美。

2003年至2024年，中國在五大知識產(chǎn)權局的半導體專利申請量占比從14%猛增至71.7%，這一數(shù)據(jù)的飆升是中國半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的有力佐證。也是美國將中國視為其在全球的主要競爭對手之一，試圖通過打壓中國科技企業(yè)來削弱中國的整體實力和國際影響力的原因之一。

打破壟斷，多企業(yè)持續(xù)合作與研發(fā)

受商務部強硬回復影響，今日A股34只光刻機概念股當中有32只實現(xiàn)上漲，截至收盤，板塊（880716）上漲4.19%。

其中，新萊應材主要從事潔凈應用材料和高純及超高純應用材料的研發(fā)、生產(chǎn)。其真空產(chǎn)品的 AdvanTorr 品牌以及氣體產(chǎn)品的 NanoPure 品牌，可應用于光刻機設備。因為光刻機的相關工藝需要在超高真空以及特殊氣體的條件下完成，新萊應材產(chǎn)品能滿足光刻工藝對真空度、潔凈度以及特殊氣體的要求，確保光刻過程的穩(wěn)定性和精度，是光刻環(huán)節(jié)中保障設備正常運行的關鍵之一。

目前，在半導體領域，新萊應材與國內(nèi)外知名半導體設備廠商開展合作，如應用材料（AMAT）、泛林（Lam）、北方華創(chuàng)、中微半導體等。在廠務端，配合工程廠商如亞翔集成、至純科技等，以滿足終端客戶的需求。

華融化學目前從事濕電子化學品業(yè)務，濕電子化學品指微電子、光電子濕法工藝中使用的液體化學品，主要包括超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等。其產(chǎn)品雖不是直接的光刻膠產(chǎn)品，但作為光刻膠配套試劑或相關工藝中的重要化學品，對光刻膠的應用和半導體制造等環(huán)節(jié)起到了支持作用。

國風新材聚焦的半導體封裝用PSPI光刻膠具有良好的光敏性，能在光刻工藝中精準響應光照，實現(xiàn)精細圖案轉移與形成；耐熱性卓越，可適應半導體封裝高溫環(huán)境；機械性能出色，能有效保護芯片免受外界應力影響。

值得注意的是，國風新材與中科大先研院聯(lián)合開發(fā)的半導體封裝用光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻膠已取得階段性成果，目前處于實驗室送樣檢測階段。若PSPI光刻膠研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)，將打破國外技術壟斷。