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《金基研》木頭/作者 楊起超 時風/編審
近年來，隨著國內(nèi)集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，國內(nèi)封測行業(yè)市場空間進一步擴大。同時，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術發(fā)展趨勢，先進封裝技術滲透率持續(xù)提升。作為一家封裝測試企業(yè)，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務。
在業(yè)績上，甬矽電子營收高速增長，2020-2022年營收復合增長率達70.60%，“領跑”同行業(yè)可比公司。同時，甬矽電子主營業(yè)務毛利率高于行業(yè)均值，盈利能力突出。自2017年成立以來，甬矽電子憑借出色的產(chǎn)品質量控制和服務能力，在短時間內(nèi)迅速形成量產(chǎn)并進入眾多頂尖集成電路設計企業(yè)供應鏈。技術方面，甬矽電子持續(xù)加大研發(fā)投入，迅速自主開發(fā)形成了七大領域核心技術。此外，甬矽電子擬通過上市募資將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級封裝領域，其未來發(fā)展可期。
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一、下游產(chǎn)量猛增行業(yè)需求提升，先進封測滲透率穩(wěn)增市場規(guī)模不斷擴大
作為一家封裝測試企業(yè)，甬矽電子所屬行業(yè)為《科創(chuàng)板推薦指引》重點推薦領域“新一代信息技術領域”中的“半導體和集成電路”行業(yè)；根據(jù)證監(jiān)會2021年4月16日發(fā)布的《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》，甬矽電子屬于支持和鼓勵的“硬科技”企業(yè)。
伴隨著5G應用、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、人工智能、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、電動汽車等下游應用領域的普及和發(fā)展，半導體行業(yè)迎來了一波上升周期。
據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2017-2021年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量分別為1,564.58億塊、1,852.60億塊、2,018.22億塊、2,614.23億塊、3,594.30億塊,年均復合增長率達23.11%。
集成電路產(chǎn)業(yè)分為設計、制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)，分別形成了相對獨立的產(chǎn)業(yè)。集成電路封測行業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模亦快速增長。
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2017-2021年，國內(nèi)封裝測試行業(yè)銷售額分別為1,889.7億元、2,193.9億元、2,349.7億元、2,509.5億元、2,763.0億元。另據(jù)中研網(wǎng)數(shù)據(jù)，2022年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。
隨著國內(nèi)集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，國內(nèi)封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。
與此同時，隨著晶圓制程開發(fā)難度的加大，以及高端制程制造成本的陡然提升，集成電路制造行業(yè)步入“后摩爾時代”，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術發(fā)展趨勢。
與傳統(tǒng)封裝相比，通過先進的晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，能夠提高芯片產(chǎn)品集成度、互聯(lián)速度、功能多樣性，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。因此，先進封裝在高端邏輯芯片、存儲器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領域均得到了廣泛應用，是集成電路封裝測試行業(yè)主要發(fā)展趨勢。
據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，國內(nèi)規(guī)模以上的集成電路封裝測試企業(yè)先進封裝產(chǎn)品的銷售額占整個封裝產(chǎn)業(yè)的比例從2016年的31%增長到2020年的35%，預計2021年在36%左右。
另據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2019-2021年，國內(nèi)先進封裝市場規(guī)模分別為207.9億元、263.3億元、293.7億元、351.3億元、399.6億元。
除此之外，隨著集成電路制造業(yè)向中國內(nèi)地逐漸轉移，國產(chǎn)替代進程的加速，中國內(nèi)地集成電路先進封裝產(chǎn)值占全球比例也不斷提升。2017-2021年，中國內(nèi)地集成電路先進封裝產(chǎn)值占全球比例分別為11.9%、12.8%、13.6%、14.8%、15.7%。
綜上，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量提升迅猛，集成電路封測行業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模亦快速增長。同時，受益于集成電路產(chǎn)業(yè)轉移及先進封測滲透率提升，國內(nèi)先進封測行業(yè)發(fā)展前景廣闊。
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二、營收CAGR“領跑”同行成長性優(yōu)異，毛利率高于行業(yè)均值盈利能力突出
得益于集成電路國產(chǎn)化、智能化以及5G、新基建等新興應用的驅動、下游客戶旺盛的市場需求，近年來甬矽電子營業(yè)收入、凈利潤逐年穩(wěn)定上升。
據(jù)東方財富choice數(shù)據(jù)，2020-2022年，甬矽電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入7.48億元、20.55億元、21.77億元，凈利潤分別為0.28億元、3.22億元、1.38億元。其中，2022年，在宏觀經(jīng)濟增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響下，半導體行業(yè)需求出現(xiàn)波動，甬矽電子雖然保持營收上漲，但凈利潤同比下滑。
值得關注的是，甬矽電子近三年的營業(yè)收入復合增長率大幅高于同行業(yè)可比公司，凸顯其優(yōu)異的成長性。
據(jù)東方財富choice數(shù)據(jù)，2020-2022年，甬矽電子營業(yè)收入CAGR達70.59%。同期，甬矽電子同行業(yè)可比公司江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）的營業(yè)收入CAGR為12.95%；通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）的營業(yè)收入CAGR為41.06%；天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）的營業(yè)收入CAGR為19.18%。
同時，近年來甬矽電子的銷售回款情況良好，經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)上漲，“造血”能力增強。
據(jù)招股書及2022年年報，2020-2022年，甬矽電子銷售商品提供勞務收到的現(xiàn)金與營業(yè)收入的比例分別為101.45%、101.45%、111.88%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為3.81億元、8.19億元、9.00億元。
從毛利率情況看，近年來，甬矽電子的主營業(yè)務毛利率高于同行業(yè)平均水平，盈利能力突出。
據(jù)招股書及2022年報，2020-2022年，甬矽電子的主營業(yè)務毛利率分別為20.66%、32.31%、21.55%。
同期，甬矽電子同行業(yè)可比公司長電科技、通富微電、華天科技的相關業(yè)務毛利率均值分別為17.55%、20.12%、15.91%。
可見，甬矽電子營收、凈利潤持續(xù)增長，其中營收近三年復合增長率大幅高于同行業(yè)可比公司，成長性優(yōu)異。同時，甬矽電子主營業(yè)務毛利率高于行業(yè)均值，盈利能力突出。
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三、進入國內(nèi)外知名設計公司供應鏈，封測良率達99.9%以上
成立以來，甬矽電子的主營業(yè)務為集成電路的封裝與測試，并根據(jù)客戶需求提供定制化的封裝技術解決方案，下游客戶主要為IC設計企業(yè)。
憑借穩(wěn)定的封測良率、靈活的封裝設計實現(xiàn)性、不斷提升的量產(chǎn)能力和交付及時性，甬矽電子獲得了集成電路設計企業(yè)的廣泛認可，并同眾多國內(nèi)外知名設計公司締結了良好的合作關系。特別在射頻芯片封測領域，甬矽電子具備不俗的競爭力，市場形象良好。甬矽電子2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”。
目前，甬矽電子與行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關系，并獲得多家客戶頒發(fā)的戰(zhàn)略合作供應商、最佳合作供應商、優(yōu)秀戰(zhàn)略合作伙伴等榮譽。
截至2021年12月，甬矽電子已完成包括OPPO、VIVO、小米、聯(lián)想、TCL、三星等國內(nèi)外一線消費電子廠商在內(nèi)的26家品牌終端客戶認證。上述終端客戶的認可證明了甬矽電子具備獨立且不俗的客戶導入能力。
近年來，甬矽電子市場拓展力度逐年增強，近三年，同甬矽電子締結合作關系的客戶數(shù)量逐漸增加，客戶多元性和客戶結構不斷改善。
2022年，甬矽電子共有6家客戶銷售額超過1億元，13家客戶（含前述6家客戶）銷售額超過5,000萬元，客戶結構持續(xù)優(yōu)化。
此外，集成電路封裝測試行業(yè)屬于典型的高端制造業(yè)，封裝均系在客戶的晶圓上進行加工，不同客戶的晶圓系該客戶獨有，封測過程中使用的基板、引線框架等均存在定制化特點，且產(chǎn)品良率要求苛刻。因此，大規(guī)模量產(chǎn)階段的良率穩(wěn)定性是封測企業(yè)搶占市場先機的關鍵因素。
自成立以來，甬矽電子高度重視產(chǎn)品質量管控，產(chǎn)品質量是其在市場競爭中生存和發(fā)展的核心要素之一。甬矽電子設立了品質系統(tǒng)中心，下設品保處、品質工程處和系統(tǒng)信息處，并通過質量管理系統(tǒng)（QMS）對其生產(chǎn)過程中的質量問題進行評估和追溯。
目前，甬矽電子通過了ANSI/ESDS20.20-2014、IATF16949:2016和ISO9001:2015等質量管理體系認證，從制度上建立了相對完善的質量控制體系。
據(jù)招股書，2021年及2022年1-6月甬矽電子全部封裝產(chǎn)品產(chǎn)量達29.53億顆和14.26億顆，封測良率達到99.9%以上。
簡言之，甬矽電子擁有優(yōu)質的客戶資源，且完成包括眾多國內(nèi)外一線消費電子廠商在內(nèi)的26家品牌終端客戶認證。此外，甬矽電子憑借大規(guī)模量產(chǎn)階段的良率穩(wěn)定性搶占市場先進。
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四、聚焦中高端封裝及測試業(yè)務，布局先進晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)
自2017年11月成立之初，甬矽電子即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術研發(fā)、業(yè)務團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向。
近年來，甬矽電子全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，主營業(yè)務產(chǎn)品包括“高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計超過1,900個量產(chǎn)品種。
其中，甬矽電子高端封裝產(chǎn)品FC類產(chǎn)品主要封裝形式為FC-CSP、FC-LGA；SiP類產(chǎn)品主要封裝形式為Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、WB-LGA。甬矽電子中端封裝產(chǎn)品QFN/DFN類產(chǎn)品主要封裝形式為QFN、DFN；MEMS類產(chǎn)品主要封裝形式為MEMS。
值得一提的是，近年來，甬矽電子系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）銷售收入逐年大幅上升。
據(jù)招股書，2019-2021年及2022年1-6月，甬矽電子SiP類產(chǎn)品銷售收入分別為0.49億元、3.40億元、11.35億元、6.26億元。
目前，甬矽電子量產(chǎn)的先進系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品在單一封裝體中可同時封裝7顆晶粒、24顆以上SMT元件；量產(chǎn)的高密度倒裝芯片凸點間隔達到了80um，并支持CMOS（互補金屬氧化物半導體）/GaAs（砷化鎵）倒裝；量產(chǎn)的先進焊線類焊球陣列封裝（BGA）產(chǎn)品，在20.2mmx20.2mm的芯片上焊線數(shù)量超過1,400根，I/O數(shù)量達到739；量產(chǎn)的先進QFN產(chǎn)品，單一封裝體內(nèi)芯片裝片數(shù)量達到4顆，單圈電性焊盤數(shù)量達到128枚。
從應用領域看，甬矽電子上述產(chǎn)品廣泛應用于2G-5G全系列射頻前端芯片，AP類SoC芯片，觸控IC芯片，WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片，電源管理芯片/配套SoC芯片，傳感器，計算類芯片，工業(yè)類和消費類等領域，覆蓋了近年來集成電路芯片需求增速最快的多數(shù)領域。
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五、重創(chuàng)新研發(fā)投入快速增長，核心技術收入占營收比逾九成
集成電路封測行業(yè)是典型的技術密集型行業(yè)，具體封裝形式的技術和工藝先進性是封裝企業(yè)的核心競爭力。作為一家集成電路封測高新技術企業(yè)，甬矽電子堅持自主研發(fā)，并專注于先進封裝領域的技術創(chuàng)新和工藝改進。
在研發(fā)投入方面，近年來，甬矽電子研發(fā)投入呈快速增長趨勢，為其技術創(chuàng)新、人才培養(yǎng)等技術創(chuàng)新機制提供良好的物質基礎。
2020-2022年，甬矽電子的研發(fā)投入金額分別為4,916.63萬元、9,703.86萬元、12,172.15萬元。近三年，甬矽電子研發(fā)投入年均復合增長率達57.34%。
在研發(fā)團隊建設方面，甬矽電子擁有完整高效的研發(fā)團隊，并重視研發(fā)隊伍的培養(yǎng)和建設，研發(fā)團隊核心人員均具備豐富的集成電路封裝測試行業(yè)技術開發(fā)經(jīng)驗。
截至2022年12月31日，甬矽電子研發(fā)團隊共有438人，占員工總數(shù)的14.67%。
由此，甬矽電子具備了獨立的產(chǎn)品開發(fā)能力和技術開發(fā)能力，并形成了豐富的研發(fā)成果，在先進封裝領域具有突出的工藝優(yōu)勢和技術先進性。
自2017年11月成立至2022年12月31日，甬矽電子總計取得了103項發(fā)明專利授權、120項實用新型專利授權、外觀專利2項。
在生產(chǎn)工藝方面，甬矽電子生產(chǎn)過程中所采用的工藝流程是在行業(yè)通識的基礎上形成并進行了創(chuàng)新，形成了其獨特競爭工藝即“know-how”；使用的主要原材料如基板、引線框架等（客供材料除外）均為自主設計，部分材料率先實現(xiàn)了國產(chǎn)化突破。
在核心技術方面，甬矽電子迅速自主開發(fā)形成了高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統(tǒng)級封裝（Hybrid-SiP）技術、多芯片（Multi-chip）/高焊線數(shù)球柵陣列（WB-BGA）封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術、多應用領域先進IC測試技術等7個領域的核心技術。
2020-2022年，甬矽電子應用核心技術的業(yè)務主要為集成電路封裝和測試服務，相關產(chǎn)品及服務形成的收入分別為7.40億元、20.41億元、21.55億元，占當期營業(yè)收入的比例分別為98.93%、99.34%、98.98%。
未來，甬矽電子將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，提高服務客戶的能力。同時，甬矽電子將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級封裝領域，以豐富其封裝產(chǎn)品類型，推動甬矽電子收入穩(wěn)步提升，增強其技術競爭優(yōu)勢和持續(xù)盈利能力。
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