《金基研》南國/作者 楊起超 時風(fēng)/編審

封裝測試業(yè)是國內(nèi)集成電路行業(yè)中發(fā)展最為成熟的細(xì)分行業(yè)，在世界上擁有強(qiáng)大競爭力，全球的封裝測試產(chǎn)業(yè)正在向中國大陸轉(zhuǎn)移。作為一家專注于顯示驅(qū)動芯片先進(jìn)封測領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱“匯成股份”）。

憑借先進(jìn)的封測技術(shù)、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率、靈活的封裝設(shè)計實(shí)現(xiàn)性、生產(chǎn)一體化、不斷提升的量產(chǎn)能力、交付及時性等優(yōu)勢，匯成股份獲得了行業(yè)內(nèi)知名客戶的廣泛認(rèn)可，積累了大量優(yōu)質(zhì)客戶資源。此外，匯成股份經(jīng)營業(yè)績持續(xù)向好，擬募集資金擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)研，進(jìn)一步提升核心競爭力，其未來發(fā)展可期。

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一、政策扶持+產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移迎機(jī)遇，行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)增發(fā)展前景廣闊

需先了解的是，集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個子行業(yè)，封裝測試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。匯成股份是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。

近年來，產(chǎn)業(yè)政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移給封裝測試行業(yè)帶來巨大機(jī)遇。

在產(chǎn)業(yè)政策扶持方面，集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，一直以來都受到國家的重視和支持。國家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺鼓勵扶持政策，為集成電路行業(yè)提供了財政、稅收、投融資、知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和人才等多方面的支持，推動集成電路行業(yè)的發(fā)展，隨之也推動了封裝測試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

在產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移方面，目前，中國大陸擁有全球最大且增速最快的集成電路消費(fèi)市場，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心正逐漸轉(zhuǎn)移至中國大陸。

具體到顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，隨著集創(chuàng)北方、格科微、芯穎科技為代表的芯片設(shè)計廠商不斷成長，中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成等中國大陸晶圓制造代工廠商持續(xù)發(fā)展，以及全球晶圓制造龍頭企業(yè)也陸續(xù)在中國大陸建廠擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)的需求快速增長。

特別是在顯示驅(qū)動芯片制造上，近些年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片的市場規(guī)模年均復(fù)合增長率遠(yuǎn)高于全球，市場占比逐年上漲。

據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2016-2020年，全球顯示驅(qū)動芯片出貨量分別為123.91億顆、136.7億顆、146.3億顆、156億顆、165.4億顆，年復(fù)合增長率為7.49%。預(yù)計到2025年，全球顯示驅(qū)動芯片出貨量增至233.2億顆。

同期，中國大陸顯示驅(qū)動芯片出貨量分別為23.5億顆、30.8億顆、38.5億顆、45.8億顆、52.7億顆，年復(fù)合增長率高達(dá)22.37%。預(yù)計到2025年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片出貨量增至86.9億顆。

經(jīng)《金基研》計算，2016-2020年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片出貨量占全球出貨量的比例分別為18.97%、22.53%、26.32%、29.36%、31.86%。預(yù)計到2025年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片出貨量占全球出貨量的比例達(dá)到37.26%。

高速增長的顯示驅(qū)動芯片出貨量及持續(xù)提升的占比，推動中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測需求急劇上升。

據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2016-2020年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模分別為19.1億元、24.1億元、28.7億元、31.2億元、46.8億元，年均復(fù)合增長率達(dá)25.11%。預(yù)計在2025年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模達(dá)到127.6億元。

未來，隨著中國大陸芯片設(shè)計廠商的發(fā)展以及晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)大，中國大陸顯示驅(qū)動芯片封裝測試的需求將快速增長。

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二、坐擁優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定客戶資源，區(qū)位優(yōu)勢明顯享受產(chǎn)業(yè)集群紅利

在顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)，對于新客戶的訂單都需要經(jīng)過長時間的工藝驗(yàn)證與導(dǎo)入，因此完成工藝認(rèn)證并大規(guī)模量產(chǎn)后，客戶的粘性大，存在供應(yīng)鏈門檻。

作為中國大陸最早導(dǎo)入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動芯片先進(jìn)封測企業(yè)之一，匯成股份憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品良率、先進(jìn)的封測技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力，獲得了行業(yè)內(nèi)知名客戶的廣泛認(rèn)可，積累了豐富的優(yōu)質(zhì)客戶資源。

目前，匯成股份已與聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電、晶門半導(dǎo)體等行業(yè)內(nèi)知名芯片設(shè)計公司建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，其中匯成股份分別于2020年和2021年上半年獲得聯(lián)詠科技頒發(fā)的“最佳配合供應(yīng)商獎”和“最佳品質(zhì)供應(yīng)商獎”，其所封測芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商的面板。

在2020年度全球排名前五顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中，有三家系匯成股份主要客戶；在2020年度國內(nèi)排名前十顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中，有九家系匯成股份主要客戶。

深厚的客戶資源為匯成股份的長期發(fā)展帶來源源動力。同時，匯成股份位于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中心城市合肥，貼近客戶和供應(yīng)商，地理與產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢突出。

需要指出的是，封測行業(yè)遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產(chǎn)運(yùn)輸成本和晶圓污損風(fēng)險。

而合肥系“一帶一路”和長江經(jīng)濟(jì)帶戰(zhàn)略雙節(jié)點(diǎn)城市，也是長三角區(qū)域經(jīng)濟(jì)一體化重要城市。合肥市政府大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的集群發(fā)展，著力打造以合肥為核心的“一核一弧”的集成電路產(chǎn)業(yè)空間分布格局。目前合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈上下游從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到配套材料設(shè)備或產(chǎn)成品應(yīng)用等方面的企業(yè)已相對完整。

此外，長三角地區(qū)是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中度最高、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、制造水平最高的區(qū)域，具有顯著的范圍經(jīng)濟(jì)效益，匯成股份立足長三角有利于更貼近客戶和原輔材料供應(yīng)商，產(chǎn)生協(xié)同作用。

具體而言，匯成股份總部位于合肥市綜合保稅區(qū)，其上下游企業(yè)如晶合集成、京東方、維信諾等均落戶合肥或建廠，因而匯成股份深入產(chǎn)業(yè)集群之中，可以有效節(jié)省運(yùn)輸時間與成本，提高生產(chǎn)響應(yīng)速度以加快產(chǎn)品交付，縮短供應(yīng)鏈周期，有利于充分享受集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聚集效應(yīng)帶來的紅利。

簡言之，匯成股份積累了豐富的優(yōu)質(zhì)客戶資源，且客戶粘性大。同時，匯成股份位于合肥，貼近客戶和供應(yīng)商，坐享集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聚集紅利。

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三、出貨量穩(wěn)增市占率領(lǐng)先規(guī)模優(yōu)勢突出，產(chǎn)品良率達(dá)99.9%以上

顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司選擇長期合作伙伴時，著重考慮封裝測試廠商是否具備足夠的產(chǎn)能規(guī)模，是否具備大批量、高品質(zhì)供貨的能力。匯成股份通過核心技術(shù)與生產(chǎn)裝置協(xié)同作用，可實(shí)現(xiàn)年封裝測試數(shù)億顆顯示驅(qū)動芯片，同時保證產(chǎn)品良率高企，提供的產(chǎn)品與服務(wù)在市場上具備強(qiáng)大的競爭力。

在產(chǎn)能規(guī)模方面，匯成股份同時擁有8吋與12吋全流程統(tǒng)包服務(wù)能力。隨著合肥生產(chǎn)基地產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率的穩(wěn)步提升，匯成股份出貨規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

2018-2020年，匯成股份所封測顯示驅(qū)動芯片出貨量分別為5.76億顆、6.99億顆、8.28億顆，在中國大陸市場占有率分別為14.97%、15.25%、15.71%。

同時，匯成股份仍在持續(xù)購置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，將繼續(xù)利用規(guī)模優(yōu)勢來鞏固和提高在全球行業(yè)內(nèi)的競爭地位。

在產(chǎn)品質(zhì)量方面，匯成股份具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品品質(zhì)管控能力，所封裝產(chǎn)品具有集成度高、穩(wěn)定性強(qiáng)、體積輕薄等客戶需求的品質(zhì)，產(chǎn)品良率高達(dá)99.9%以上，得到行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。

需要指出的是，芯片封裝測試產(chǎn)品良率是一個非常重要的指標(biāo)，直接影響到最終的實(shí)際成本。

此外，匯成股份主要提供顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試統(tǒng)包服務(wù)，是中國大陸少數(shù)同時擁有8吋和12吋產(chǎn)線的顯示驅(qū)動芯片全流程封測企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋了金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝完整四段工藝制程，是全球少數(shù)可以實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片封裝測試服務(wù)一體化的企業(yè)。

全流程服務(wù)有效提高了生產(chǎn)效率、縮短了交付周期、降低了生產(chǎn)成本，并且避免了晶圓測試與封裝流程中間長距離周轉(zhuǎn)而導(dǎo)致晶圓被污染的風(fēng)險。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的逐步發(fā)展以及對客戶引導(dǎo)能力的提升，匯成股份圍繞金凸塊制造為核心，增強(qiáng)后段封裝業(yè)務(wù)制程的能力，統(tǒng)包業(yè)務(wù)的收入規(guī)模及占比持續(xù)走高。

2019-2021年，匯成股份統(tǒng)包業(yè)務(wù)收入分別為2.68億元、4.38億元、6.51億元，占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為72.44%、76.18%、84.94%。

綜上，匯成股份具備大批量、高品質(zhì)供貨的能力，所封測顯示驅(qū)動芯片市場占有率行業(yè)領(lǐng)先，產(chǎn)品良率高達(dá)99.9%以上。同時，匯成股份是全球少數(shù)可以實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片封裝測試服務(wù)一體化的企業(yè)，具有全流程統(tǒng)包生產(chǎn)優(yōu)勢。

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四、先進(jìn)技術(shù)與優(yōu)勢工藝構(gòu)筑技術(shù)壁壘，核心技術(shù)產(chǎn)品收入占比超九成

作為高新技術(shù)企業(yè)，匯成股份始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，致力于先進(jìn)封裝技術(shù)的研究與應(yīng)用。

在研發(fā)投入方面，為了保證持續(xù)的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，保持產(chǎn)品和服務(wù)的技術(shù)領(lǐng)先水平和市場競爭優(yōu)勢，匯成股份持續(xù)增加研發(fā)投入。

據(jù)招股書，2019-2021年，匯成股份研發(fā)投入分別為4,542.64萬元、4,715.21萬元、6,060.30萬元，年均復(fù)合增長率為15.5%。

在研發(fā)機(jī)構(gòu)設(shè)置方面，匯成股份設(shè)有專門的研發(fā)中心，下轄產(chǎn)品研發(fā)部、制程部、設(shè)備部，推動封裝測試技術(shù)的持續(xù)更新優(yōu)化。

在研發(fā)團(tuán)隊建設(shè)方面，匯成股份在鼓勵并積極組織研發(fā)技術(shù)人員參與各類技術(shù)培訓(xùn)活動、學(xué)術(shù)交流活動的同時，加大高端技術(shù)人才引進(jìn)，構(gòu)建了一支專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊。

截至2021年12月31日，匯成股份研發(fā)人員172名，占在職員工比例15.85%。其中，碩士及以上學(xué)歷8人，本科學(xué)歷79人。

由此，匯成股份在研發(fā)活動與生產(chǎn)制造過程中積累了大量非專利核心工藝與眾多擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，在行業(yè)中具有領(lǐng)先地位。

目前，匯成股份擁有驅(qū)動芯片可靠性工藝、微間距驅(qū)動芯片凸塊制造技術(shù)、凸塊高可靠性結(jié)構(gòu)及工藝、高精度晶圓研磨薄化技術(shù)、高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)、高精度高效內(nèi)引腳接合工藝等十大突出的先進(jìn)技術(shù)與優(yōu)勢工藝，該部分技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處于發(fā)展的前沿，擁有強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。

在凸塊制造制程方面，匯成股份所掌握的凸塊制造技術(shù)（Bumping）是高端先進(jìn)封裝的代表性技術(shù)之一，實(shí)現(xiàn)了封裝領(lǐng)域以“以點(diǎn)代線”的技術(shù)跨越。匯成股份目前可在單顆長約30mm、寬約1mm芯片上生成4,000余金凸塊，在12吋晶圓上生成900萬余金凸塊，可實(shí)現(xiàn)金凸塊寬度與間距最小至6μm，并且把整體高度在15μm以下的數(shù)百萬金凸塊高度差控制在2.5μm以內(nèi)，上述技術(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

在封裝制程方面，匯成股份玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）工藝均使用高密度、細(xì)間距的倒裝凸點(diǎn)互連芯片封裝技術(shù)，上述工藝基于前沿的倒裝芯片（FC）封裝技術(shù)，結(jié)合自身生產(chǎn)工藝與設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化，所封測的產(chǎn)品擁有I/O密度高、尺寸小、運(yùn)算速度快、可靠性高和經(jīng)濟(jì)性佳等優(yōu)勢。

其中，匯成股份研發(fā)的高精度晶圓研磨薄化技術(shù)可微量控制0.1μm等級的拋磨技術(shù)；提出的晶圓研磨前裂片異常處理方法可有效避免晶圓材料的浪費(fèi)并保障產(chǎn)品良率；擁有的高精度高效內(nèi)引腳接合工藝結(jié)合了高精度高可靠的芯片識別與挑揀、微米級的凸塊定位與鍵合等技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)單顆芯片上數(shù)以千計的金凸塊與柔性基板上對應(yīng)的內(nèi)引腳精準(zhǔn)、高效鍵合。

綜合考慮國際標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)技術(shù)指標(biāo)等因素，匯成股份Bumping、COG、COF等工序性能指標(biāo)均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先或行業(yè)先進(jìn)水平。

截至目前，匯成股份擁有公司共獲得授權(quán)專利290項，其中發(fā)明專利19項，實(shí)用新型專利271項。

值得關(guān)注的是，憑借深厚的科技成果積累，匯成股份已成為國內(nèi)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片封裝測試廠商，實(shí)現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

據(jù)招股書，2019-2021年，匯成股份分別實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)產(chǎn)品收入3.7億元、5.75億元、7.66億元，占營業(yè)收入比例為93.86%、92.91%、96.26%，年均復(fù)合增長率達(dá)43.88%。

在榮譽(yù)方面，匯成股份相繼獲得安徽省企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省顯示屏驅(qū)動芯片先進(jìn)凸塊封測工程技術(shù)研究中心、安徽省專精特新企業(yè)、2020年度中國隱形獨(dú)角獸500強(qiáng)等榮譽(yù)。

總的來說，匯成股份持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)團(tuán)隊實(shí)力雄厚，取得了豐富的研發(fā)成果，且實(shí)現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

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五、營收凈利快速增長業(yè)績持續(xù)向好，募資擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)研提升核心競爭力

近年來，匯成股份聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，且正處于業(yè)務(wù)擴(kuò)張期，收入規(guī)模增長迅速，近三年營業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)到46.85%，盈利能力不斷增強(qiáng)。

據(jù)招股書，2019-2021年，匯成股份的營業(yè)收入分別為3.94億元、6.19億元、7.96億元，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，生產(chǎn)經(jīng)營效益持續(xù)提升。

同期，匯成股份的凈利潤分別為-1.64億元、-0.04億元、1.4億元，業(yè)績持續(xù)向好。其中，2019年和2020年凈利潤為負(fù)，主要系匯成股份處于持續(xù)的客戶驗(yàn)證及產(chǎn)品導(dǎo)入階段，銷售收入不能覆蓋同期發(fā)生的成本及研發(fā)支出，長期資產(chǎn)折舊與攤銷金額等成本相對高所致。

值得一提的是，匯成股份經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額大幅增長，造血能力持續(xù)提升。

據(jù)招股書，2019-2021年，匯成股份的經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為-0.22億元、1.51億元、2.95億元。

隨著訂單持續(xù)增長產(chǎn)生的規(guī)模效應(yīng)以及客戶結(jié)構(gòu)的調(diào)整，匯成股份的毛利率持續(xù)改善。

據(jù)招股書，2019-2021年，匯成股份毛利分別為0.19億元、1.2億元、2.36億元，毛利率分別為4.91%、19.41%、29.62%。

此番上市，匯成股份募集資金擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)研，系按照其現(xiàn)有技術(shù)和客戶基礎(chǔ)、研發(fā)創(chuàng)新戰(zhàn)略、業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃等情況對現(xiàn)有先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)行的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)的延伸升級，有利于匯成股份進(jìn)一步提高先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的生產(chǎn)與研發(fā)實(shí)力。

具體來看，匯成股份擬募資15.64億元分別用于12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴(kuò)能項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補(bǔ)充流動資金。

在“12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴(kuò)能項目”上，匯成股份擬募資9.74億元，在其現(xiàn)有產(chǎn)品、技術(shù)的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮技術(shù)、工藝和產(chǎn)品優(yōu)勢，旨在提高12吋晶圓金凸塊制造與封裝測試產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，鞏固并提升匯成股份的市場地位和綜合競爭力，進(jìn)一步提高相關(guān)產(chǎn)品的市場占有率。

在“研發(fā)中心建設(shè)項目”上，匯成股份擬募資0.9億元，針對凸塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化、測試效率提升、倒裝技術(shù)鍵合品質(zhì)、CMOS圖像傳感器封裝工藝等加大研發(fā)投入，提升其產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升整體市場競爭力。

在“補(bǔ)充流動資金”上，匯成股份擬募資5億元，以優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)、降低財務(wù)風(fēng)險、滿足其后續(xù)生產(chǎn)經(jīng)營發(fā)展的需求。

未來，匯成股份將積極擴(kuò)充12吋大尺寸晶圓的先進(jìn)封裝測試服務(wù)能力，保持行業(yè)及產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，同時將進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入，不斷拓寬封測服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域。