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芯片龍頭展露AI雄心 三星給出“5年9倍”銷(xiāo)售預(yù)期 博通上調(diào)營(yíng)收展望

摘要:①三星預(yù)計(jì),到2028年,其AI芯片代工客戶(hù)數(shù)量將比2023年增加4倍,代工銷(xiāo)售額將比2023年增加9倍; ②博通將AI芯片年度營(yíng)收預(yù)期上調(diào)了10%; ③產(chǎn)品升級(jí)迭代速度加快反映AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6月13日訊(編輯 宋子喬)?多家芯片大廠(chǎng)展露AI雄心。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日,在美國(guó)硅谷舉辦的“三星晶圓代工論壇2024”上,AI芯片成為本次論壇的核心議題。三星樂(lè)觀(guān)預(yù)測(cè),今年其AI芯片代工銷(xiāo)售額將是去年的1.8倍,客戶(hù)數(shù)量將比去年增加1倍;到2028年,其AI芯片代工客戶(hù)數(shù)量將比2023年增加4倍,代工銷(xiāo)售額將比2023年增加9倍?!拔覀兡壳罢诶^續(xù)收到AI芯片訂單”,三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人崔時(shí)永透露。

三星具備提供邏輯、內(nèi)存芯片和先進(jìn)封裝的能力,該公司同時(shí)公布了AI芯片技術(shù)路線(xiàn)圖,包括——兩個(gè)新的尖端節(jié)點(diǎn)SF2Z(2nm工藝,預(yù)計(jì)于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn))和SF4U(4nm工藝,預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn));SF1.4(1.4nm)的準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利,性能和良率目標(biāo)有望在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)其第二代3nm工藝(SF3)的GAA處理器(Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極),并在即將推出的2nm工藝上提供GAA處理器。

三星還推出集成其代工、內(nèi)存和高級(jí)封裝(AVP)業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)的三星人工智能解決方案平臺(tái)。

三星描繪AI藍(lán)圖的同一天,博通將AI芯片年度營(yíng)收預(yù)期上調(diào)10%,并宣布進(jìn)行股票拆分。該公司預(yù)計(jì)2024年與AI芯片相關(guān)的收入將達(dá)到110億美元,高于之前預(yù)測(cè)的100億美元。該消息刺激博通股價(jià)在尾盤(pán)交易中暴漲近15%。

博通是全球領(lǐng)先的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體公司,核心產(chǎn)品旨在幫助傳輸ChatGPT等AI應(yīng)用使用的大量數(shù)據(jù),今年第二季度(截至今年5月5日的第二財(cái)季),該公司來(lái)自AI產(chǎn)品的收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的31億美元。博通CEO Hock Tan表示,“博通第二季度的業(yè)績(jī)?cè)俅问艿紸I需求和收購(gòu)VMware的推動(dòng)?!?/p>

最新消息稱(chēng),博通正在為谷歌和Meta定制AI芯片。

“隨著數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器,博通的上升空間極高。從很多方面來(lái)看,(博通)將成為這一轉(zhuǎn)變的第二大受益者,僅次于英偉達(dá),”Creative Strategies分析師Ben Bajarin表示。

三星與博通均為全球頭部芯片廠(chǎng)商,前者深耕代工、存儲(chǔ),后者聚焦通信芯片。兩公司不約而同將AI視作業(yè)績(jī)“發(fā)射器”,正是AI對(duì)芯片行業(yè)的巨大推動(dòng)作用的折射。

▌AI芯片競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈

目前海內(nèi)外AI布局持續(xù)推進(jìn),AI大模型快速迭代將有利于端側(cè)AI應(yīng)用的落地,進(jìn)而推動(dòng)端側(cè)AI市場(chǎng)的發(fā)展擴(kuò)容,AI芯片有望越來(lái)越多地應(yīng)用在手機(jī)、PC等消費(fèi)類(lèi)設(shè)備上。

對(duì)于芯片行業(yè)而言,這意味著產(chǎn)品升級(jí)迭代速度進(jìn)一步加快、AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

6月2日,英偉達(dá)CEO黃仁勛在ComputeX2024大會(huì)上稱(chēng),英偉達(dá)之前一直遵循著較慢的兩年更新周期來(lái)推出芯片,后續(xù)產(chǎn)品推出速度將改為“一年一更”的節(jié)奏發(fā)布新的AI芯片型號(hào)。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD、英特爾也在該會(huì)上發(fā)布了一系列新型AI芯片。

盡管AMD和英偉達(dá)都在A(yíng)I芯片領(lǐng)域展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng),但兩家公司都不自行制造芯片,而是將制造外包給代工廠(chǎng),以便能夠集中資源和精力在芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)創(chuàng)新上。

之外,AMD和英偉達(dá)之外,OpenAI、谷歌等均啟動(dòng)AI芯片自研。在A(yíng)I時(shí)代浪潮下,芯片行業(yè)將迎來(lái)更加激烈的競(jìng)爭(zhēng),代工等細(xì)分領(lǐng)域也有望充分受益。


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