《科創(chuàng)板日報》4月9日訊（記者 余詩琪）?4月8日，星思半導(dǎo)體宣布完成超5億元B輪融資，本輪投資方包括中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍(lán)盾光電、華創(chuàng)資本、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。

創(chuàng)立于2020年的星思半導(dǎo)體是國內(nèi)少有從事5G基帶芯片設(shè)計的企業(yè)，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是其核心業(yè)務(wù)之一。公司于2022年11月首款自研5G基帶芯片一版流片成功，在2023年8月成功打通衛(wèi)星試驗電話，是芯片領(lǐng)域的明星項目。

成立之后，星思半導(dǎo)體的融資進(jìn)度可以說是“順風(fēng)順?biāo)薄Ｊ啄旯揪瞳@得高瓴創(chuàng)投的1億元天使輪融資；2021年P(guān)re-A輪融資額攀升至4億元，由鼎暉投資領(lǐng)投，跟投方也都“有頭有臉”，包括“復(fù)星系”的復(fù)星銳正資本、復(fù)星創(chuàng)富以及GGV紀(jì)源資本、國開裝備基金、松禾資本等。

一年后，星思半導(dǎo)體完成了1億美元的融資，由經(jīng)緯創(chuàng)投、沃賦資本領(lǐng)投，BAI資本、華登國際等跟投。本輪融資則得到了中國電科集團(tuán)旗下的私募基金支持，還吸引到上市公司藍(lán)盾光電（300862.SZ）等。

至此，星思半導(dǎo)體累計融資金額超16億元，吸引了20多家頭部股權(quán)基金、產(chǎn)業(yè)資本和上市公司出資背景股東，并在2023年入選為中國新經(jīng)濟(jì)年度新晉獨角獸。

有通訊行業(yè)從業(yè)者對《科創(chuàng)板日報》記者表示，5G基帶芯片門檻高、技術(shù)難度大，全球90%市場份額主要被高通、海思、聯(lián)發(fā)科占據(jù)。星思半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)的低軌衛(wèi)星通信這一細(xì)分市場，是個相對空白的領(lǐng)域，“星鏈”在海外市場上已驗證了商業(yè)潛力，作為有線通訊和無線通訊之外的重要補(bǔ)充部分，國內(nèi)的“先行者”有望拿下不錯的市場份額。

本輪投資方之一的華創(chuàng)資本合伙人陳歡也對外表示，無線通訊逐步進(jìn)入空天地一體化建設(shè)的新階段，以實現(xiàn)更全面更完善的萬物互聯(lián)。低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端通訊芯片是其中的關(guān)鍵一環(huán)。華創(chuàng)看好低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的重要戰(zhàn)略價值和巨大發(fā)展?jié)摿?，積極參與星思本輪融資，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

值得注意的是，星思半導(dǎo)體本輪融資在估值上有所回調(diào)。據(jù)投資方藍(lán)盾光電在深交所問詢函中回復(fù)，受一級市場變動及半導(dǎo)體市場需求波動等因素影響，近來芯片企業(yè)的融資環(huán)境普遍有所惡化。星思半導(dǎo)體綜合融資環(huán)境和自身資金需求，決定快速完成本輪融資，因此將投前估值回退至30億元，較2022年6月前次投前估值48.82億元有所下降。

最終，藍(lán)盾光電以1.8億元認(rèn)繳星思半導(dǎo)體新增注冊資本114.63萬元，預(yù)計獲得本次投資后星思半導(dǎo)體約5%的股權(quán)。以此計算，星思半導(dǎo)體估值約為36億元。

這也意味著，本輪融資星思半導(dǎo)體的估值較2022年的峰值打了近七折。對此，一位國內(nèi)半導(dǎo)體母基金的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，市場環(huán)境確實發(fā)生了變化，去年以來，半導(dǎo)體賽道雖然熱度不斷，但基金募資難的情況并未消解?；鸬闹髁饕?guī)模已經(jīng)從10億及10億以上，降至5-10億的區(qū)間。投資方的壓力勢必會進(jìn)一步傳導(dǎo)到項目上，影響項目的融資進(jìn)度。

作為芯片領(lǐng)域的明星項目，估值回調(diào)后的星思半導(dǎo)體對投資方的吸引力是毋庸置疑的。藍(lán)盾光電方面提到，12月23日，公司實際控制人、董事長袁永剛獲悉星思半導(dǎo)體調(diào)減估值后，就表達(dá)了初步投資意向。6天后，該投資事宜就經(jīng)董事會審議通過。

目前，星思半導(dǎo)體已完成第一顆5G eMBB基帶芯片CS6810和第一顆5G射頻芯片CS600的流片。基于已流片的芯片產(chǎn)品，星思半導(dǎo)體的5G eMBB基帶芯片、5G通信模組、寬帶衛(wèi)星基帶芯片處于測試及市場推廣階段，2023年第四季度已經(jīng)可以實現(xiàn)小批量出貨。

截至2023年末，星思半導(dǎo)體在手訂單金額約5000萬元，主要包括5G基帶核心IP授權(quán)協(xié)議、國內(nèi)頭部終端設(shè)備企業(yè)衛(wèi)星通信技術(shù)開發(fā)協(xié)議以及CPE產(chǎn)品訂單等。此外，星思半導(dǎo)體與國內(nèi)其他頭部終端設(shè)備企業(yè)、移動通信模組企業(yè)商談合作事宜，預(yù)計訂單金額超2億元。

星思半導(dǎo)體稱，本輪融資完成后，將繼續(xù)加大在低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域全套解決方案的投入，保障和支撐衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)重大戰(zhàn)略項目。